성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한  재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다.
* 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급

1. 자격대상 

*2025학년도 1학기 진입 학생은 신청불가

*융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가

*산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외

*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함

*P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산 됩니다. 

2. 장학금 신청 서류 안내

-접수기간 : 2025. 01. 20.(월)~01. 23.(목) 23시 00분까지

- 제출서류

⦁ [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부

⦁ [신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부

⦁ [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부

⦁ [신청서식 4] 장학금 활동보고서

⦁ [신청서식 5] 신분증사본, 통장사본

⦁융합트랙 / 연계전공 이수내역서 각 1부(성적표기)

 ⦁융합트랙 이수증 / 연계전공 학위증 각 1부(이수완료자에 한함)

⦁ 재학증명서 각 1부

⦁ 성적증명서 각 1부

3.제출 방법 :

- 이메일제출(aseskku@skku.edu)

-파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출

4.설문조사 :

-2025년 2월 동계 졸업예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요. 

  2025년 2월 동계 성균관대학교 졸업생 취업 및 진로 현황 조사

5. 기타

자세한 내용은 첨부파일 참조

문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)