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[채용/모집] 글로벌 반도체기술 탐방 프로그램 참여 학생 모집 안내[~10.19. (일)까지]
- ase
- 조회수3486
- 2025-10-16
차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템융합트랙, 반도체소재부품장비패키징융합트랙, 반도체융합공학과의 우수한 학생을 대상으로 해외 반도체기술 탐방 프로그램에 참여할 학생을 모집합니다.
" 반드시 기말 고사 등의 일정 확인 후 신청, 수혜기간 중 글로벌반도체기술 탐방은 1회에 한하여 지원, 선발 후 개인사정으로 취소 불가"
1. 신청서 서류접수
1) 접수기한 : 2025. 10. 16.(목) ~ 10. 19.(일),(4일간)
2) 제출서류:
[신청서식 1] 글로벌 반도체기술 탐방 신청서 각 1부
[신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부
[신청서식 3] 수혜 서약서 각 1부
재학증명서 각 1부
성적증명서 각 1부
3) 파일이름 : 이름(학번)_학과_글로벌 반도체기술 탐방.zip 압축하여 하나의 파일로 제출
4) 제출방법 : 이메일 제출(aseskku@skku.edu)
2. 세부계획
1) 일시 : 2025. 12. 4.(금) ~ 2025. 12. 10.(화), 5박7일
2) 참석 : 선발 학생 및 교수
3) 장소 : 미국 실리콘밸리 일대
4) 내용 :
가) 반도체 기업(Apple, Synopsys Inc., Applied Materials 등) 방문
나) 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회
- 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회 및 간담회
다) 반도체 분야 저명 학술대회(IEDM)의 단기 강좌 참관
라) 글로벌 반도체기술 탐방 발표회
- IEDM 단기 강좌 및 반도체 기술 교류회 세미나 내용을 정리하여 발표
- 탐방 완료 후 국내에서 진행(참여 학생 모두 참여 필수)
3. 일정(세부 일정은 변경될 수 있음)
날짜 | 내용 |
1 일차 (12/4 목) | 인천국제공항 출발, 샌프란시스코공항 도착 실리콘밸리 투어 (Apple, Google, Nvidia 등) |
2 일차 (12/5 금) | 실리콘밸리 기업 견학1 (AMAT 등) 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회 및 간담회 (Apple, Qualcomm, AMAT 등) |
3 일차 (12/6 토) | 샌프란시스코 투어 |
4 일차 (12/7 일) | IEDM 참관 |
5 일차 (12/8 월) | 실리콘밸리 기업 견학2 (Synopsys), 기업 견학3 (Cadence), 스탠포드대학 방문 |
6 일차 (12/9 화) | 샌프란시스코 공항 --> 인천공항 |
7 일차 (12/10 수) | 인천국제공항 도착 |
4. 단기강좌 세부 내용
Session1: Advanced Logic and System Technologies in the AI Era | |
강좌명 | 발표자 |
Device Technologies for GAA Scaling and Emerging Alternatives | Myungil Kang, Samsung Electronics |
Advanced Interconnects Extending Beyond Copper | Koichi Motoyama, IBM |
Process Innovations and Materials Sustaining Moore’s Law | Nicolas Breil, AMAT |
Silicon Photonics for High-Speed, Energy-Efficient Data Transfer | Di Liang, University of Michigan |
Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC | James Chen, TSMC |
System Technology Co-Optimization (STCO) for Thermal Management and Power Delivery in Heterogeneous Integration | Kenneth Larson, Synopsys |
Session2: Advanced Memory Technologies for Energy-Efficient AI and HPC | |
강좌명 | 발표자 |
Memory-Centric AI Architectures Via Advanced Packaging and Heterogeneous Integration | Nuwan Jayasena, AMD |
Near- and In-Memory Computing for AI | Hai Li, Duke University |
High-Performance Memory Technologies: DRAM and HBM | Dae-hyun Moon, Samsung Electronics |
High-Density 3D Flash Memory in the CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Era and Beyond | Katsuyuki Sekine, Kioxia |
Process and Material Innovations for Memory Scaling | Noboru Ooike, TEL |
Emerging Memory Technologies for Next-Generation AI and HPC Applications | Fabio Pellizzer, Micron |
5. 기타사항
1) 대상자 선정 발표 : 10.24(금) 개별연락(선정 대상자는 추후 필요 제출 서류 안내)
2) 학적 상태는 ‘재학’이어야 함.
3) 선발 후 여권을 바로 제출 할 수 있어야 함(여권 유효기간 6개월 이상 필수)
4) 선발 학생 개인적 일정으로 부득이하게 취소 시 수수료 본인 부담
5) 문의
- 반도체융합공학과 행정실 031-290-5866 / aseskku@skku.edu
**조건 미충족 시 선발 취소**