반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙, 차세대반도체공학연계전공에 참여하여 해당학기에 산학프로젝트교과목, 산업밀착형교과목 이수한 재학생을 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다.

1. 자격대상 
반도체특성화대학지원사업단 참여 학생 중 산학프로젝트교과목(차세대반도체종합설계), 산업밀착형교과목(고급디지털시스템설계, 반도체제품개론, 진공및플라즈마, 반도체공정및장비기술, 집적회로설계프로젝트, 반도체공정)을 이수하여 성적이 B+ 이상인 학생 

*2026학년도 1학기 진입 예정 학생은 신청불가
*융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가
*산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외
*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함
*산학프로젝트 장학금 및 산업밀착형 장학금은 이수중 1회에 한하여 지급(중복불가)

2. 장학금 신청 서류 안내
-접수기간 : 2025.01.07.(수)~01.12.(월) 23시 59분까지
- 제출서류
 [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부
 [신청서식 2] 참여의사 확인서 각 1부
 [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부
 [신청서식 4] 장학금 수혜 서약서 1부
 [신청서식 5] 장학금 활동보고서
 [신청서식 6] 신분증사본, 통장사본
 재학증명서 각 1부
 성적증명서 각 1부
   * 모든 파일은 신청서식안에 포함하여 한 번에 제출(jpg파일 삽입) _ 졸업증명서, 성적증명서는 각각의 파일로 제출

3.제출 방법 :
- 이메일제출(aseskku@skku.edu)
-파일이름 : (융합트랙명/연계전공)이름(학번)_학과_장학금 신청서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출

4. 기타
자세한 내용은 첨부파일 참조

문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)