성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한 재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다.

* 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급(연계전공은 이수 완료 후 해당학기 졸업대상자에 지급)

1. 자격대상

융합트랙(반도체소자회로설계및시스템 / 반도체소재부품장비 패키징), 차세대반도체공학 연계전공 참여학생 중

-융합트랙 - C/L포함 12학점 이상 이수자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성적장학금)

                      C/L포함 21학점 이상 이수자완료자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성과장학금)

-연계전공 - C/L포함 36학점 이상 이수자완료자로 해당학기 졸업대상자(성과장학금)

*2026학년도 1학기 진입 학생은 신청불가

*융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가

*산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외

*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함

*P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산

*장학금 수혜 후 신청 포기 하는 학생은 장학금이 환수 될 수 있음

*2025학년도 2학기 진입한 전자전기공학부 학생은 장학금 수혜 규정에 따라 적용됨

2. 장학금 신청 서류 안내

-접수기간 : 2026.01.07.(수)~01.12.(월) 23:59 까지

- 제출서류

⦁[신청서식 1] 장학금 신청서 1부

⦁[신청서식 2] 참여의사 확인서 1부

⦁[신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 1부

⦁[신청서식 4] 장학금 수혜 서약서 1부

⦁[신청서식 5] 장학금 활동보고서 1부

⦁[신청서식 6] 융합트랙 이수내역서 1부(융합트랙 학생만 해당)

⦁[신청서식 7] 융합트랙 이수증 1부(융합트랙 학생만 해당)

⦁[신청서식 8] 개인별수강, 취득과목리스트 1부

⦁[신청서식 9] 재학증명서 1부

⦁[신청서식 10] 성적증명서 1부

⦁[신청서식 11] 졸업예정증명서 1부

⦁[신청서식 12] 원전공 이수교과목 작성(유사교과목 확인용)_연계전공 학생만 해당

* 모든 파일은 신청서식안에 포함하여 한 번에 제출(jpg파일 삽입)

   (성적증명서, 재학증명서, 개인별수상 취득과목리스트, 원전공 이수교과목은 각각의 파일을 압축하여 추가 제출)

*장학금 신청 전 CL이수구분 변경이 완료 되어야 함(개인별 취득과목 리스트 중 (Y) 표기 - 융합트랙 2개, 연계전공 3개 여야 함

(GLS / 학업영영 / CL이수구분변경신청)

3.제출 방법 :

- 이메일제출(aseskku@skku.edu)

-파일이름 : (융합트랙명/연계전공)이름(학번)_학과_장학금 신청서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출

4.설문조사 (졸업자 필수)

-2026년 2월 동계 졸업 예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요.

(2026년 2월 동계 성균관대학교 졸업생 취업 및 진로 현황 조사) - 설문조사를 체크한 학생에 한하여 장학금 산정됨

5. 기타

자세한 내용은 첨부파일 참조

문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)