Inspiring Future, Grand Challenge
차세대반도체공학 연계전공
반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정
Advanced Semiconductor Engineering
미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구
차세대반도체공학연계전공 설명회(3.29) 설문조사
차세대반도체공학연계전공 설명회에 참석해 주셔서 감사합니다. 설명회에 참석하신 분들 대상으로 설문을 진행합니다. ■ 설문기간: 2023년 03월 29일 - 2024년 4월 5일(8일간) ■ 설문대상 : 차세대반도체공학연계전공 설명회 참석자 ■ 참여방법: 온라인(아래의 링크에서 바로 시작 하실 수 있습니다) https://docs.google.com/forms/d/1D2uNom-CCyWHVrc13iuAYT5Nazvhpw07ic8B-jYt78o/edit ■ 문의처: 반도체융합공학과 행정실 (☎ 031.290.5866 / 5869) ■ 본 설문에 참여해주신 분들께는 소정의 커피쿠폰 지급 차세대반도체공학 연계전공에 관하여 궁금하신 사항은 언제든지 연락주세요.
「차세대반도체공학연계전공」사전설명회 (3월 29일(금) 14시~)
「차세대반도체공학연계전공」사전설명회가 아래와 같이 진행되오니 학생들의 많은 참여 부탁드립니다. 1. 제목: 차세대반도체공학연계전공 설명회 2. 일시: 2024년 3월 29일(금) 오후 2시 ~ 3. 장소: 반도체관 1층 400118호 * 설명회 영상은 차세대반도체공학연계전공 홈페이지에 게시. * 설명회 참석자 중 설문 완료 학생에게 커피 쿠폰 지급. * 설명회 참석자 중 기념품 증정 문의) 031-290-5866
MRAM 세미나 개최 안내(4.3.수. 15시~)
MRAM 세미나 개최 안내드리오니 관심있는 학생들은 아래의 일정을 참고하시어 참석 부탁드립니다. 1. Evolution of MRAM: p-STT MRAM, p-SOT MRAM, Skyrmion MRAM 일시 : 2024. 4. 3.(수) 오후 3시 장소 : 성균관대학교 자연과학캠퍼스 제1공학관 22동 1층 22110호 첨단강의실 연사 : 한양대학교 박재근 교수님 "MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 제1자성층/절연층/제2자성층으로 구성된 MTJ (Magnetic Tunnel Junction)의 자화 방향을 조절하여 저항을 변화시키는 차세대 메모리이다. 기존의 MRAM은 MTJ의 자화 방향을 조절하는 방법에 따라 p-STT MRAM (전류 이용)과 p-SOT MRAM (외부자기장 이용)으로 구분할 수 있다. 하지만 p-STT MRAM은 높은 switching current와 낮은 신뢰성의 단점이 있으며, p-SOT MRAM은 3단자라는 구조적 한계로 인해 scaling이 불리하다. 최근에는 skyrmion이라 불리는 준입자를 제어하는 연구결과가 발표됨에 따라, p-STT MRAM(2단자)과 p-SOT MRAM(고속, 저전력, 고신뢰성)의 장점을 모두 가진 skyrmion MRAM의 연구가 전세계적으로 진행중이다." 2. 지속가능 IT세미나(MARM) 일시 : 2024. 4. 17.(수) 오후5시 장소 : 성균관대학교 자연과학캠퍼스 제1공학관 23동 2층 23219호 원격화상강의실 연사 : 고관엽 교수님 감사합니다.
차세대반도체종합설계 프로젝트 안내
차세대반도체공학연계전공에서 개설된 "차세대반도체종합설계(ASE3004)" 는 산학프로젝트 참여형 수업입니다. 아래와 같이 프로젝트 목록을 안내드리오니 참고하여주시기 바랍니다. - 아 래 - 기업명 프로젝트 참여교수 1 오방테크놀로지 System-on-Package용 고순도 패럴린 봉지기술 개발 강보석 2 카이로스랩 AI 기반 반도체 소자 소재 연구 이동우 3 피에스텍 IPL를 이용한 웨이퍼 범핑 및 접합기술 개발 정승부 4 비드오리진 CMP 세정공정 연구 남재도 5 라드피온 고진공플라즈마정전기 제전장치 및 실시간 모니터링 핵심 기술 개발 안성필 6 아프로R&D 차세대 반도체 패키지 평가용 플랫폼 및 시험 분석 기술 개발 김종웅 7 보부하이테크 반도체 Etch용 정전척 세라믹 내 charge carrier 거동에 대한 해석 김병성 8 퓨리오사 AI 인공지능 반도체 및 시스템 설계 연구 홍석인 9 칩스케이 GaN 전력반도체 패키징의 RF 특성 해석 및 설계 송림 10 하나마이크론 이종집적 패키지 최적화를 위한 설계 및 시뮬레이션 기술 개발 김소영 * 산학프로젝트 장학금 : 교과목 수강 후 직전학기 성적이 A0 이상인 학생에게 50만원 1회 지급 * 장학금 대상자 : 차세대반도체공학연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 신청학생에 한함. 문의사항) 차세대반도체공학연계전공사무실 031.290.5866 / aseskku@skku.edu
행사/세미나 「차세대반도체공학연계전공」사전설명회 (3월 29일(금) 14시~)
행사/세미나 MRAM 세미나 개최 안내(4.3.수. 15시~)
수강신청 차세대반도체종합설계 프로젝트 안내
[차세대반도체공학 연계전공] 복수전공 학생 모집(24.04.08~04.12)
공정택 교수, 제31회 한국반도체학술대회에서 '반도체 교육과 인력양성 정책 이대로 괜찮은가?' 토론회 좌장 맡
차세대반도체공학연계전공 설명회 성황리에 개최 (영상 포함)
[차세대반도체공학 연계전공] 복수전공 학생 모집(23.12.20~24.01.03)
반도체시스템공학과, 반도체관 2층 리노베이션 개관식
Dean'sMessage
Faculty
Curriculum
Contact Us
이 사이트는 자바스크립트를 지원하지 않으면 정상적으로 보이지 않을수 있습니다.