발전기금
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| 학수번호 | 교과목명 | 학점 |
자기 학습 시간 |
영역 | 학위 |
이수 학년 |
비고 | 언어 |
개설 여부 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ASE3001 | 고급디지털시스템설계 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 한 | Yes | |
| 본 강의는 디지털 시스템반도체 칩 제작을 위한 Front-End 설계 과정이다. SoC(System On Chip) 설계에 가장 중요한 합성을 위한 코딩 기법과 합성 툴에 대한 이해와 활용법을 숙지하는 교육과정이다. * RTL(Register Transfer Level) synthesis를 위한 기본적인 Coding Style - RTL(Register Transfer Level) synthesis 개념소개 - Combinational Circuit에 대한 HDL 기술 방법 - Sequential Circuit에 대한 HDL 기술 방법 - Resource Block들과 Resource Sharing - 지원되지 않는 Coding Style들과 해결책 - Simulation <=> Synthesis 사이의 불일치 - 효율적인 Synthesis Coding Style - 경험적인 디지털 회로설계에 대한 기법 - Design Reuse 에 대한 Coding Style - 꼭 확인이 필요한 Verilog Analyze Error 들 * 합성의 기본 원리와 활용법 및 적용 예 - Design and Technology Data - Design and Library Objects - Timing Constraints - Environmental Attributes - Synthesis Optimization Techniques - Timing Analysis - Additional Constraint Options - Multiple Clocks and Exceptions - Congestion Analysis and Optimization - Post-Synthesis Output Data | |||||||||
| ASE3002 | 반도체제품개론 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 한 | Yes | |
| 이 교과목에서는 여러 반도체 메모리 제품의 기본적인 구조와 동작 원리, 신뢰성 특성, 개발의 핵심 문제와 미래 기술 등에 대한 소개를 통해 메모리 반도체 기술에 대한 전반적인 이해를 하는 것이 목표이다. . 반도체 메모리 기술 개발 환경과 핵심 문제 소개 . DRAM 제품 기술 . Flash 제품 기술 . New Memory ( MRAM, PRAM, RRAM) 기술 | |||||||||
| ASE3003 | 진공및플라즈마 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 한 | Yes | |
| 이 교과목은 반도체 소자 제작에 필수적인 주요 공정에 많은 공정에 적용되는 진공과 플라즈마의 기본적인 원리와 진공 및 플라즈마 시스템 설계에 필요한 기술을 공부한다. - 진공의 원리 및 주요 계산 - 진공 펌프의 원리 - 진공 측정 기술 - 진공 시스템 설계 - 플라즈마의 정의 및 기초 - 플라즈마 물리적 특성 및 플라즈마 소스 - 플라즈마를 이용한 물리적 공정: PVD, Ion Implantation등 - 플라즈마내의 화학반응 - 플라즈마를 이용한 화학 공정: PECVD, PEALD, Etching, Cleaning - 플라즈마 진단 및 모니터링 기술 - 플라즈마 시스템 이해 | |||||||||
| ASE3004 | 차세대반도체종합설계 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 한 | Yes | |
| - 산업체 현장의 필요 기술 이해 및 구현 상의 문제 파악과 해결 방안 탐구를 통해 학부생에게 산업체가 요구하고 있는 문제해결 방식을 체험시키고자 함 - 산업체와 공동으로 수행하는 프로젝트에 참여하고 필요한 시설과 장비를 체험함으로써 산업체에서 필요로 하는 직무 능력과 실무 경험을 습득할 수 있도록 함 - 참여 프로젝트 외 타 프로젝트 진행 현황을 공유함으로써 융합적 전문지식을 습득함 | |||||||||
| ASE3005 | 최신반도체설계기술 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 한 | Yes | |
| 반도체 설계의 각 단계 별 기본 전공 이론을 설명하고, 설계 각 단계가 직면한 이슈(문제점) 및 해결을 위해 연구개발 된 그리고 연구개발 중인 방법론에 대한 소개한다. 반도체설계의 주요 이슈인 설계/공정 동시 최적화(DTCO), 저전력설계 방법론, 공정변화를 고려한 설계 방법론(DFM & Variability aware design), 3D Heterogeneous Integration 방법론, 인공지능 chip 설계 방법론에 대해 중점적으로 다룬다. 최근 연구개발 되고 있는 AI/ML(인공지능을 위한 알고리즘인 기계학습)기법의 반도체설계 자동화 적용 방안에 대해 소개한다. | |||||||||
| EAM2057 | 신소재공학개론1 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2 | 신소재공학부 | 한,영 | Yes |
| 재료공학의 입문에 해당하며, 원자의 구조와 결합, 금속, 세라믹, 폴리머의 구조, 재료의 결함과 확산거동에 대해 공부한다. 그리고 재료의 기계적 성질과 상태도 및 상변태 등에 대해 광범위하게 공부한다. | |||||||||
| EAM2058 | 신소재공학개론2 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2 | 신소재공학부 | 한,영 | Yes |
| 본 과목에서는 재료의 기본 성질에 대해 공부한다. 세부적으로 재료의 전기적 성질 즉 전도도, 반도체, 유전체 성질, 재료의 종류 및 응용, 부식 및 방식, 열적 특성, 자기적 특성, 및 광학특성에 대해 공부한다. | |||||||||
| EAM3003 | 상변태학 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 신소재공학부 | 한,영 | Yes |
| 금속 및 합금을 열처리 또는 가공한 경우의 기본적인 현상으로 규칙-불규칙, 원자 확산형 및 무확산형의 상변태에 대해서 그의 결정학적 및 열역학적 특징, 또한 그들의 변태에 수반하는 기계적 성질의 변화와 그의 응용에 대해 강의한다. 금속 및 합금의 변태과정을 열역학적 평형론 및 속도론 적으로 설명하고, 원자이동 모형을 통한 확산, 결정입계, 무확산 변태 등을 조사하고, 그에 대한 기구 등을 검토하며 공석, Martensite, 동소변태 등을 다룬다. | |||||||||
| EAM3038 | 박막재료공정 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 신소재공학부 | 한 | Yes |
| 수 미크론 이하의 얇은 박막을 제조하는 공정으로 PVD, CVD 등의 여러 박막 제조 방 법에 대하여 배우고, 이들 제조된 박막의 전기적, 물리적, 화학적, 기계적 성질과 이 들 성질을 제어하는 박막제조시의 공정조건에 대하여 다룬다. 또한, 이들 박막의 특 성을 측정하는 표현 및 박막분석장비들인 Auger, XPS, SIMS, RBS, TEM 등 여러 장비의박막분석특성과 그 장단점에 대해서도 고찰한다. 박막을 제조하는데 요구되는 기본 장비로서 진공장비가 사용되며, 따라서, 진공의 기본원리와 진공을 발생시키는 Pump, 그리고 진공도를 측정하는 장비에 대하여도 설명하게 된다. | |||||||||
| EAM3088 | 신소재첨단분석법 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 신소재공학부 | 한,영 | Yes |
| 최근들어 다양한 첨단소자들이 제안되고 있으며, 이와 함께 신소재의 기본적인 물성평가 장비도 첨단화되어 분석장비의 사용법을 습득하는 것은 신소재공학 분야에서 핵심 소양으로 인식되고 있다. 이 과정은 반도체/전자/에너지/바이오/센서 등에 사용되는 소재의 성능을 평가하는 분석 장비들에 대한 기초지식을 학습하고, 각 분석 방법이 갖는 장단점을 이해하도록 하며, 실제의 자료를 통하여 분석을 수행하도록 한다. 이와 같은 교육은 연구현장 및 산업현장에서 바로 활용이 가능한 핵심 교육과정이다. | |||||||||
| ECE4278 | SOC설계및실습 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 1-4 | 전자전기컴퓨터공학과 | 한 | Yes |
| SoC (System on a Chip)의 기본 개념들과 구성 요소, 설계 플로우 등을 학습한다. SoC에 탑재되는 다양한 IP들과 이들을 연결해주는 interconnect에 대해서 배운다. 또한 이들을 설계하기 위한 레지스터 전송 수준의 설계와 검증, 로직 합성, 정형 검증, 클럭킹, 동기/비동기 신호 인터페이스 등의 개발 플로우를 배운다. | |||||||||
| ECE4279 | 메모리반도체설계 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 1-4 | 전자전기컴퓨터공학과 | 영 | Yes |
| CMOS 메모리 소자들은 전통적인 디지털소자로 알려져 있다. 최근의 메모리 집적회로들의 요구조건들이 날로 높아지고 있고, 인공지능 등의 스마트형 기기들에서 요구되는 새로운 조건들을 만족시키기 위해서는 기존에 널리 사용되고 있던 DRAM/SRAM/플래시메모리 이외에도 content addressable memory, process-in-memory 등의 다양한 형태의 메모리제품들이 연구되고 있다. 본 교과에서는 간단한 메모리시스템의 이해에서 출발하여 기존의 다양한 메모리제품들의 소자적인 특성과 설계방법 및 특성지표 등에 대하여 공부하고, 미래형 반도체로 부상하고 있는 새로운 비휘발성메모리와 content addressable memory의 이해 및 설계에 대하여 학습한다. 학습하는 도중 간단한 회로설계 실습과 특성평가를 과제를 통해서 수행하게 된다. | |||||||||
| ECE4282 | AI집적회로설계 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 1-4 | 전자전기컴퓨터공학과 | - | No |
| 본 과목에서는 AI 용 집적회로 설계에 대해서 다룬다. 특히, 에너지 효율이 우수한 Processor In Memory (PIM) 회로의 최신 연구 동향에 대해서 강의하고, EDA 툴들을 이용해서 설계 실습까지 하는 목표로 한다. | |||||||||
| ECE4283 | 지능형시스템집적회로설계 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 1-4 | 전자전기컴퓨터공학과 | - | No |
| 본 과목에서는 지능형 시스템집적회로에 대해서 다룬다. DVFS (Dynamic Voltage Frequency Scaling) 기법과 같은 지능형 전원 관리 회로, AI 기반의 센서 신호처리 회로 등에 대해서 최신 연구 동향에 대해서 강의하고, EDA 툴들을 이용해서 설계 실습까지 하는 목표로 한다. | |||||||||
| ECE4284 | 차량용임베디드소프트웨어 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 전자전기컴퓨터공학과 | 영 | Yes | |
| 본 과목에서는 차량용 임베디드 소프트웨어와 차량용 소프트웨어 구조 표준인 AUTOSAR Classic에 대해 다루고자 한다. 이를 통하여 차량용 임베디드 소프트웨어 주요 특성을 이해하고 AUTOSAR Classic 기반의 소프트웨어 개발 경험을 쌓고자 한다. | |||||||||
| ECE4286 | 인공지능반도체메모리소자 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 전자전기컴퓨터공학과 | - | No | |
| 심층 신경망(DNN: Deep Neural Networks)에 기반을 둔 인공지능 알고리즘은 여러 복잡한 인지 과제에서 인간과 유사하거나 인간을 뛰어넘는 성능을 입증하고 있다. 그러나 심층 신경망 알고리즘을 구현하는 현재의 노이만 컴퓨팅 시스템의 에너지 효율은 인간 뇌와 비교하여 매우 낮다. 이를 해결하기 위하여, 뇌 신경망 구조를 모사하여 조밀하게 연결된 병렬 뉴런과 시냅스로 구성된 뉴로모픽 하드웨어(Neuromorphic hardware)가 제안되었다. 본 강의에서는 뉴로모픽 하드웨어의 구동원리와 뉴로모픽 하드웨어에서 시냅스의 가중치 표현하는 멤리스터(Memristor) 메모리 소자를 학습한다. 멤리스터 종류별로 플로팅게이트 메모리(Floating gate Memory) 방식, 저항형 메모리(Resistive Memory) 방식, 상변화 메모리(Phase-change Memory) 방식, 자기저항 메모리(Magnetic Random Access Memory) 방식, 강유전체 메모리(Ferroelectric Memory) 방식의 재료 및 구현 방식에 대해 설명한다. | |||||||||
| ECH2032 | 화공열및물질전달 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2-3 | 화학공학부 | 한,영 | Yes |
| 물질 및 에너지 수지, 평형, 열 및 물질전달 속도 등을 기초로 하여, 화학공정에서 요구되는 열 및 물질전달에 관한 기본원리와 응용을 취급한다. 이를 위하여 전도, 전열, 복사, Fick의 제1법칙과 같은 열 및 물질 전달기구를 익히고, 증류, 추출, 흡착, 증발, 결정화 등과 같은 열 및 물질전달 조작을 다룬다. | |||||||||
| ECH2037 | 화공유기화학1 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 화학공학부 | 한,영 | Yes | |
| 본 강의는 유기물질의 구조 및 결합에 대한 기초적인 지식과 명명법을 익히고, 기본적인 유기화합물의 성질, 반응, 반응기구 및 반응속도에 관한 개념을 습득시키는데 목적을 두며, 지방족 탄화수소 화합물(알칸, 알켄, 알킨)의 종류, 성질과 반응, 입체화학, 할로겐화 알킬화합물의 치환, 제거반응 등을 강의한다. | |||||||||
| ECH3053 | 반응공학 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3 | 화학공학부 | 한,영 | Yes |
| 화학공학의 전공핵심 과목으로 화학공정에서 필수적으로 사용되는 반응속도식을 정확하게 측정하고 계산하기 위하여 필요한 지식을 학습한다. 대표적인 화학반응기의 특성 및 비교 분석, 반응 종류에 의한 해석 및 적용 방법, 온도와 압력의 영향 등에 대한 기본 지식을 학습한다. 즉, 단일반응에 대하여 원하는 성능의 반응기를 설계하는 능력을 확립하며, 또한 복합반응의 경우 최적의 반응계를 설계하는 능력을 확립한다. | |||||||||
| ECH3061 | 반도체화학공정 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 화학공학부 | 한 | Yes |
| 반도체소자에 사용되는 소재와 반도체 소자 제조를 위한 다양한 화학 공정들에 대해 알아보며 구체적인 내용을 설명한다. - Semiconductor & Semiconductor devices - Lithography - Film deposition (Chemical Vapor Deposition, Metallization) - Etching, Ion-implant. | |||||||||
| ECH3062 | 디스플레이소재및공정 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 화학공학부 | 영 | Yes |
| 본 교과목에서는 디스플레이 소재 및 공정에 대하여 강의한다. 디스플레이는 다양한 분야에 적용되고 있으며, 응용 분야가 다양해지고 있다. 현재 다양한 디스플레이가 사용되고 있으며, 또한 새로운 디스플레이 기술이 지속적으로 개발되고 있다. 따라서, 디스플레이에 대한 이해가 중요하며, 디스플레이의 종류, 디스플레이에 적용되는 소재 및 디스플레이 제조 공정 등에 대한 이해가 필요하다. 본 교과목에서는 디스플레이 기술 중 현재 가장 널리 사용되고 있는 디스플레이 기술인 유기 전계 발광 소자 (Organic light-emitting diodes) 기술과 액정 디스플레이 (liquid crystal display) 기술을 중심으로 소재 및 공정에 대하여 강의한다. 이를 통하여 수강생들의 디스플레이에 대한 지식을 습득하고 이해하는 것을 목표로 한다. | |||||||||
| ECH4017 | 플라즈마공정및응용 | 3 | 6 | 전공 | 학사/석사 | 화학공학과 | - | No | |
| 플라즈마를 이용한 다양한 화학공정 기술을 공부한다. 내용으로는 - 플라즈마의 물리적 전기적 특성 - 플라즈마의 화학적 특성 - 플라즈마 식각 및 증착 공정 - 플라즈마 진단 및 모니터링 기술 - 반도체 및 디스플레이 공정 적용 예 | |||||||||
| EEE2008 | 신호및시스템 | 3 | 3 | 전공 | 학사 | 2-3 | 전자전기공학부 | 영 | Yes |
| 시간 영역과 주파수 영역에서의 연속 및 이산신호에 대한 해석과 처리기법의 기본개념과, 선형 시불변 시스템 및 필터에 대한 이론을 컨블루션, 푸리에급수 (FS), 푸리에 변환(FT), 이산시간 푸리에 변환 (DTFT) 및 이산푸리에 변환 (DFT)기법을 통하여 파악하고, 아날로그 및 디지틀 통신의 기본개념 및 샘플링 이론에 대하여 강의한다. 위의 개념들은 PC lab 의 컴퓨터를 이용한 모의 실험 및 데이타 처리 기법을 통하여 직접 확인 숙지하도록 한다. | |||||||||
| EEE2009 | 전기자기학1 | 3 | 3 | 전공 | 학사 | 2-3 | 전자전기공학부 | 한,영 | Yes |
| 정전계 및 정자계에 대한 이해를 목표로 한다. 전계의 세기, 전속밀도, 전위 등의 기 본 성질을 가우스의 법칙, 발산의 법칙을 통하여 이해한다. 도체 및 절연체의 성질을 이해하고, 유전체, 정전용량을 도입한다. 전계계산을 라플라스 방정식 및 포아송 방정식을 이용하여 해석적으로, 또 수치해석적으로 구해 봄으로써 정전계에 대한 이해를 확실하게 한다. 끝으로, 비오-사바르 법칙을 소개하고 암페어의 법칙 및 스토크의 법 칙을 이용하여 정자계를 구하는 방법을 이해한다. | |||||||||
| EEE2010 | 전기자기학2 | 3 | 3 | 전공 | 학사 | 2-3 | 전자전기공학부 | 한,영 | Yes |
| 능동 소자를 사용한 응용회로를 공부하며, 주요 주제로는 연산증폭기의 구조와 주파수반응, 연산증폭기 응용회로 설계 및 해석, 귀환과 발진회로, 신호발생회로, Analog- to-Digital 변환회로, Digital-to-Analog 변환회로, 능동필터회로, 연산증폭기 응용 회로, 전력안정회로 등을 공부한다. | |||||||||
| EEE3050 | 컴퓨터구조론 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 전자전기공학부 | 한 | Yes |
| 중앙처리 장치의 명령 실행 규칙을 지배하고 있는 계산 모델에 대하여 설명하고, 이와관련된 컴퓨터 구성의 발전 과정에 대하여 살펴본다. 명령의 실행규칙이 순차처리 특성을 갖는 노이만 컴퓨터 구성을 중심으로, 중앙처리 장치의 종류와 특징 및 중앙처리장치와 다른 기능 모듈들을 접속하기 위한 연결 구성에 대하여 강의한다. 또한, 프로세서의 파이프라인 구성에 대해서도 자세히 설명한다. 또한, 제어장치의 구현방법 자체가 명령축약형 컴퓨터 구조의 설계 기술로 부터 얼마나 혜택을 볼 수 있는지에 대해서도 기존의 CISC구조의 제어 장치의 구현방법과 비교해서 설명한다. 최근 제안된 상용의 고성능 프로세서들의 구성에 대해서도 프로그램 처리 시간을 최소화하기 위한 관점에서 살펴본다. 이와함께 병렬처리 컴퓨터 시스템의 구조와 개념 및 목표, 기술적 인 이슈에 대하여 학생들의 시야를 넓히기 위해서 학부 수준에 맞추어서 간단히 소개 한다. | |||||||||
| EEE3063 | 인공지능반도체로직소자 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 3-4 | 전자전기공학부 | 한 | Yes |
| 글로번 반도체 업계는 3nm, 2nm의 technology node에서 프로세스와 반도체 칩을 개발하기 위해 경쟁하고 있다. Technology node가 낮아질수록 소자의 성능이 향상되고 전력 및 면적이 감소해야 하기 때문에 새로운 기술력들이 요구되고 있다. 본 강의에서는 기본적 반도체 물성 및 Planar FET 소자의 동작을 이해하고, 이를 기반으로 Si, SiGe, Ge, 2D TMD 물질 채널을 활용한 FIN-FET, GAA-FET, C-FET 등의 차세대 인공지능 로직소자에 대해 학습한다. | |||||||||
| EME2007 | 열역학 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2-4 | 기계공학부 | 한,영 | Yes |
| 열역학은 에너지 및 물질과 관련된 분야를 다루므로 열역학의 목표는 에너지의 저장 변환 및 전달된 양과 질을 평가하는 것이다. 열역학에서는 에너지를 효율적으로 활용하기 위해서 에너지, 엔트로피 및 상태량들에 대한 기본개념들에 기초한 열역학 제 1 법칙 및 제 2 법칙을 다룬다. 열역학은 기계공학과 관련된 다른 역학들과 비교해서 개념적인 사실들을 많이 포함하므로 기본 개념들을 파악하기 위해서 지속적인 학습과 실제 문제를 푸는 것이 요구된다. | |||||||||
| EME2008 | 유체역학 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2-4 | 기계공학부 | 한,영 | Yes |
| 유체의 물리적 성질에 대한 기본적 이해로부터 역학적 해석을 통하여 유체운동을 이해하며, 유체의 기본적 개념, 유체 정역학, 제한체적 연속방정식, 선형 및 각 운동량방정식, 에너지 방정식, Bernoulli 방정식, 차원해석과 상사율, 관유동 등이 중점적으로 다루어지며, 이들 기본 이론의 공학적 응용을 취급한다. | |||||||||
| EME2009 | 동역학 | 3 | 6 | 전공 | 학사 | 2-4 | 기계공학부 | 영 | Yes |
| 동역학은 힘과 운동의 관계를 연구하는 분야로서 기계공학의 중요분야이다. 동역학의 이론 및 응용과정을 다룬다. 질점역학, 강체역학을 운동자체에 관한 운동학과 운동과 힘의 관계를 운동역학으로 설명한다. | |||||||||