Notice
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2025년 겨울학기 현장실습(인턴십) 참여학생 모집 안내
2025-11-14
2025학년도 겨울학기 “반도체융합현장실습2(SEE3005)”에 참여할 학생을 아래와 같이 모집합니다. 1. 참여대상 - 차세대반도체공학연계전공 / 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙 / 반도체소재부품장비패키징 융합트랙을 이수중인 재학생 중 3학년 이상, 25학년도 겨울학기 학점인정이 가능한자 *2026-1학기 등록 필수 *계절학기 현장실습은 계절학기 등록금을 납부하지 않고, 다음 정규학기 수강신청 학점에서 차감 *다음 정규학기가 초과학기 인 경우 등록금 납부 필수 2. 지원방법 톨게이트 시스템(https://tollgate.skku.edu/)접속 → GLS 아이디 학생 로그인 → 이력서 및 자기소개서 작성 → 현장실습 기관조회 → “2025-겨울학기 표준 현장실습” 탭 선택 → 참여희망 기업 지원 3. 신청기간 2025. 11. 10.(월) ~ 11.30(dlf) 4. 현장실습기업 Tollgate(https://tollgate.skku.edu/)에 등록된 반도체 관련 기업 (4주이상 실습 필수) 순위 NO 업체 사업영역 가능인원 기간 사업장 위치 1 1 어보브 반도체 아날로그 집적회로 설계 2 26.01/05 ~ 02/03 서울 강남구 2 H&S BioLAb Bio응용 딥러닝 모델 개발 2 25.12/22 ~ 26.02/13 학내 근무 3 엘에이티 반도체용 플라즈마 설비 제조 1 26.01/01 ~ 01/31 수원 산단내 2 4 KIST 바이오닉스연구센터 2 25.12/22 ~ 26.02/28 서울 성북구 5 차세대태양전지 연구센터 1 25.12/22 ~ 26.02/28 서울 성북구 6 양자기술 연구단 2 25.12/22 ~ 26.02/28 서울 성북구 7 기타 학교 등록 기업체(반도체, ICT 관련기업) 개인이 인턴십 가능기업 발굴 시, 가능여부 담당 교원과 상담 바람 * 자세한 내용은 첨부파일을 참고 (담당교원은 학과사무실로 문의) 5. 혜택 - 차세대반도체공학연계전공/ 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙/ 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수 전공학점으로 인정 (3학점) - 산학프로젝트장학금(50만원 - 1회에 한하여 지급되며, 산학프로젝트장학금은 상황에 따라 변경될 수 있음)
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채용/모집
2025 특성화 유니위크 모집 (~11/13 까지) * 기존 공지에서 날짜 지원 변경
2025-11-03
2025 특성화 유니위크는 대한민국 첨단산업의 미래를 이끌 차세대 인재를 발굴하고 성장시키는 참여형 플랫폼으로 자리잡은 페스티벌입니다. 반도체-이차전지-바이오 전공 학생들이 한자리에 모여 배우고(강연-컨퍼런스), 부딪치고(체험-프로젝트), 연결되는(멘토링-네트워킹) 여정을 통해, 잠재력을 증명하고 도약할 기회를 제공합니다. ● 일정 : 2025년 11월 19일(수)~ 11월 21일(금) ● 장소 : 일산 킨텍스 제2전시장 6홀 A,B,C ◆ 신청 대상 : 반도체특성화대학지원사업 수혜 학생(재학생 기준) • 반도체특성화대학지원사업 수혜 학생 : 반도체융합공학과, 차세대반도체공학연계전공, 반도체소자회로설계및시스템융합트랙, 반도체소재부품장비패키징융합트랙 • 일자 별 신청 가능 , 중복 신청 가능 ◆ 사업단 지원 항목 • 일자별대절버스운행(학교~킨텍스 왕복) - 19일 : 10:30 (학교 출발) ~ 16:30 (킨텍스 출발) - 20일 : 9:00 (학교 출발) ~ 16:30 (킨텍스 출발) - 21일 :9:00 (학교 출발) ~ 15:30 (킨텍스 출발) • 개별 참석 가능 (단 참석여부 확인 후 식대만 지급, 교통비 지급 안함) • 점심 식사 지원 (식대 2만5천원, 참석 여부 확인 후 계좌 지급 ) • 참석 학생 중 1명을 추첨하여소니 무선 헤드셋(50만원 상당)지급 예정 • 참여 확인서 발급 가능 ◆ 프로그램 일정 : 1,2 일차 일정은 사이트 확인uniweek-stob.kr/ 유니위크 클릭 3일차 일정 10:30 ~ 11:30(60분) 전문가 강연 조율중 11:30 ~ 13:00(90분) 캠퍼스 대항전 - Uni Quiz(경품 및 간식차 배틀) 14:00 ~ 15:00(60분) 폐막식 및 경진대회 시상식 15:00 ~ 15:30(30분) 축하공연(이무진) & 럭키드로우 * 럭키드로우 주요상품 : 애플워치 울트라3, 스벅상품권, 올리브영상품권 등 ◆신청 양식:https://forms.gle/74Eskx33jrBTsAz7A ◆ 신청 마감 : 11월 13일(목) 까지
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채용/모집
2025년 글로벌 반도체기술 해외탐방 프로그램 선발 명단
2025-10-24
2025년 글로벌 반도체기술 해외탐방 프로그램 선발인원(25명) 선발된 학생들은 사업단(이아람) 선생님 필요서류 및 안내사항을 이메일로 요청 예정입니다. 안내에 따라 기한내 서류를 제출하여 주시기 바랍니다.
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채용/모집
글로벌 반도체기술 탐방 프로그램 참여 학생 모집 안내[~10.19. (일)까지]
2025-10-16
차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템융합트랙, 반도체소재부품장비패키징융합트랙, 반도체융합공학과의 우수한 학생을 대상으로 해외 반도체기술 탐방 프로그램에 참여할 학생을 모집합니다. " 반드시 기말 고사 등의 일정 확인 후 신청, 수혜기간 중 글로벌반도체기술 탐방은 1회에 한하여 지원, 선발 후 개인사정으로 취소 불가" 1. 신청서 서류접수 1) 접수기한 : 2025. 10. 16.(목) ~ 10. 19.(일),(4일간) 2) 제출서류: [신청서식 1] 글로벌 반도체기술 탐방 신청서 각 1부 [신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부 [신청서식 3] 수혜 서약서 각 1부 재학증명서 각 1부 성적증명서 각 1부 3) 파일이름 : 이름(학번)_학과_글로벌 반도체기술 탐방.zip 압축하여 하나의 파일로 제출 4) 제출방법 : 이메일 제출(aseskku@skku.edu) 2. 세부계획 1) 일시 : 2025. 12. 4.(금) ~ 2025. 12. 10.(화), 5박7일 2) 참석 : 선발 학생 및 교수 3) 장소 : 미국 실리콘밸리 일대 4) 내용 : 가) 반도체 기업(Apple, Synopsys Inc., Applied Materials 등) 방문 나) 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회 - 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회 및 간담회 다) 반도체 분야 저명 학술대회(IEDM)의 단기 강좌 참관 라) 글로벌 반도체기술 탐방 발표회 - IEDM 단기 강좌 및 반도체 기술 교류회 세미나 내용을 정리하여 발표 - 탐방 완료 후 국내에서 진행(참여 학생 모두 참여 필수) 3. 일정(세부 일정은 변경될 수 있음) 날짜 내용 1 일차 (12/4 목) 인천국제공항 출발, 샌프란시스코공항 도착 실리콘밸리 투어 (Apple, Google, Nvidia 등) 2 일차 (12/5 금) 실리콘밸리 기업 견학1 (AMAT 등) 실리콘밸리 기업 현직자와의 기술 발표회 및 간담회 (Apple, Qualcomm, AMAT 등) 3 일차 (12/6 토) 샌프란시스코 투어 4 일차 (12/7 일) IEDM 참관 5 일차 (12/8 월) 실리콘밸리 기업 견학2 (Synopsys), 기업 견학3 (Cadence), 스탠포드대학 방문 6 일차 (12/9 화) 샌프란시스코 공항 --> 인천공항 7 일차 (12/10 수) 인천국제공항 도착 4. 단기강좌 세부 내용 Session1: Advanced Logic and System Technologies in the AI Era 강좌명 발표자 Device Technologies for GAA Scaling and Emerging Alternatives Myungil Kang, Samsung Electronics Advanced Interconnects Extending Beyond Copper Koichi Motoyama, IBM Process Innovations and Materials Sustaining Moore’s Law Nicolas Breil, AMAT Silicon Photonics for High-Speed, Energy-Efficient Data Transfer Di Liang, University of Michigan Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC James Chen, TSMC System Technology Co-Optimization (STCO) for Thermal Management and Power Delivery in Heterogeneous Integration Kenneth Larson, Synopsys Session2: Advanced Memory Technologies for Energy-Efficient AI and HPC 강좌명 발표자 Memory-Centric AI Architectures Via Advanced Packaging and Heterogeneous Integration Nuwan Jayasena, AMD Near- and In-Memory Computing for AI Hai Li, Duke University High-Performance Memory Technologies: DRAM and HBM Dae-hyun Moon, Samsung Electronics High-Density 3D Flash Memory in the CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Era and Beyond Katsuyuki Sekine, Kioxia Process and Material Innovations for Memory Scaling Noboru Ooike, TEL Emerging Memory Technologies for Next-Generation AI and HPC Applications Fabio Pellizzer, Micron 5. 기타사항 1) 대상자 선정 발표 : 10.24(금) 개별연락(선정 대상자는 추후 필요 제출 서류 안내) 2) 학적 상태는 ‘재학’이어야 함. 3) 선발 후 여권을 바로 제출 할 수 있어야 함(여권 유효기간 6개월 이상 필수) 4) 선발 학생 개인적 일정으로 부득이하게 취소 시 수수료 본인 부담 5) 문의 - 반도체융합공학과 행정실 031-290-5866 / aseskku@skku.edu **조건 미충족 시 선발 취소**
발전기금
