Notice
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수강신청
유사교과목 목록 및 이수처리 안내
2025-02-18
유사 교과목 이수처리 - 연계전공 교육과정에 포함되어 있지 않은 타 학과 교과목은 연계전공의 전공 교과목으로 인정되지 않음. - 유사 교과목(학수번호와 과목명은 다르나 수업내용이 동일함)에 대해서는 차세대반도체공학연계전공의 학수번호와 동일한 1개의 교과목만 이수한 것으로 인정함. 유사 교과목 목록 (학점인정되는 교과목중 1개만 이수한 것으로 인정 / 유사 교과목 수강 자제) 학점인정 학점 미인정 유사교과목 1 유사교과목 2 유사교과목 3 유사교과목 4 1 고급디지털시스템설계 (ASE3001) 시스템반도체Frontend 실무설계(SSE3070) 2 반도체공정및장비기술 (SEE7001) 반도체종합설비기술 (SCM3001) 3 디지털집적회로설계 (SSE3021) 집적회로 (EEE3026) 4 기초전기회로이론 (SEE2001) 회로이론1 (EEE2011) 5 시스템운영체제 (SSE3044) 운영체제입문 (EEE3052) 운영체제 (SWE3004) 6 아날로그집적회로설계 (SSE3022) 아날로그CMOS 집적회로설계 (EEE3060) 7 컴퓨터아키텍처설계 (SSE2036) 컴퓨터구조론 (EEE3050) 컴퓨터구조개론 (SWE3005) 8 마이크로전자회로1 (SSE2020) 기초전자회로1 (SEE2005) 전자회로1 (EEE20) 9 디지털시스템설계 (SSE3061) 디지털시스템 (ICE3024) 10 컴퓨터시스템개론 (SSE2030) 시스템프로그램 (SWE2001) 11 반도체소자 (SSE2018) 반도체소자의이해 (SEE2008) 반도체공학 (EEE2007) 12 반도체물리전자 (SSE2005) 물리전자 (EEE2006) 13 자료구조와문제해결방법론(SEE2006) 자료구조및알고리즘 (SSE2029) 자료구조와입문 (EEE3053) 자료구조개론 (SWE2015) 14 전기자기학이론과응용 (SEE2010) 전기자기학1 (EEE2009) 전기자기학2 (EEE2010) 15 최신반도체설계기술 (ASE3005) 반도체설계기술특론 (SEE4004) * 가로 교과목 중복 수강신청 지양 권고
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채용/모집
[KIAT] 2025년도 한미 첨단분야 청년교류 지원사업 제3기 장학생 선발 안내
2025-02-17
* 문의 : 한국산업기술진흥원 산업인재사업실 02-6009-3224 naye9822@kiat.or.kr 02-6009-3225 threesseul@kiat.or.kr ※ 정확한 자격 요건 등 확인을 위해 관련 문의는 지원자 본인이 직접 연락해주시기 바랍니다.
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장학
[반도체특성화대학지원사업] 성과 장학금 신청안내(~1. 23. 23시까지)
2025-01-20
성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한 재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다. * 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급 1. 자격대상 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙 반도체소재부품장비 패키징 융합트랙 차세대반도체공학 연계전공 이수중 C/L포함 12학점 이상 이수자 (원전공과 중복 최대6학점까지만 인정) - 이수완료 C/L포함 21학점 이상 이수자완료자 (원전공과 중복 최대6학점까지만 인정) C/L포함 36학점 이상 이수자완료자 *2025학년도 1학기 진입 학생은 신청불가 *융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가 *산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외 *교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함 *P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산 됩니다. 2. 장학금 신청 서류 안내 -접수기간 : 2025. 01. 20.(월)~01. 23.(목) 23시 00분까지 - 제출서류 ⦁ [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부 ⦁ [신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부 ⦁ [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부 ⦁ [신청서식 4] 장학금 활동보고서 ⦁ [신청서식 5] 신분증사본, 통장사본 ⦁융합트랙 / 연계전공 이수내역서 각 1부(성적표기) ⦁융합트랙 이수증 / 연계전공 학위증 각 1부(이수완료자에 한함) ⦁ 재학증명서 각 1부 ⦁ 성적증명서 각 1부 3.제출 방법 : - 이메일제출(aseskku@skku.edu) -파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출 4.설문조사 : -2025년 2월 동계 졸업예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요. 2025년 2월 동계 성균관대학교 졸업생 취업 및 진로 현황 조사 5. 기타 자세한 내용은 첨부파일 참조 문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)
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장학
[반도체특성화대학지원사업]산학프로젝트 / 산업밀착형 장학금 신청안내(~1. 19 까지)
2025-01-15
반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙, 차세대반도체공학연계전공에 참여하여 산학프로젝트교과목, 산업밀착형교과목 이수를 완료한 재학생을 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다. 1. 자격대상 반도체특성화대학지원사업단 참여 학생 중 산학프로젝트교과목(차세대반도체종합설계), 산업밀착형교과목(고급디지털시스템설계, 반도체제품개론, 진공및플라즈마, 반도체공정및장비기술, 반도체공정)을 이수하여 성적이 B+ 이상인 학생 *2025학년도 1학기 진입 학생은 신청불가 *융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가 *산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외 *교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함 *산학프로젝트 장학금 및 산업밀착형 장학금은 이수중 1회에 한하여 지급(중복불가) 2. 장학금 신청 서류 안내 -접수기간 : 2025.01.16.(목)~01.19.(일) 23시 00분까지 - 제출서류 ⦁ [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부 ⦁ [신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부 ⦁ [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부 ⦁ [신청서식 4] 장학금 활동보고서 ⦁ [신청서식 5] 신분증사본, 통장사본 ⦁ 재학증명서 각 1부 ⦁ 성적증명서 각 1부 3.제출 방법 : - 이메일제출(aseskku@skku.edu) -파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출 4. 기타 자세한 내용은 첨부파일 참조 문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)
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