Notice
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수강신청
[수강신청] 유사교과목 목록 및 이수처리 안내(26.1.12 기준)
2026-01-12
유사 교과목 이수처리 - 연계전공 교육과정에 포함되어 있지 않은 타 학과 교과목은 연계전공의 전공 교과목으로 인정되지 않음. - 유사 교과목(학수번호와 과목명은 다르나 수업내용이 동일함)에 대해서는 차세대반도체공학연계전공의 학수번호와 동일한 1개의 교과목만 이수한 것으로 인정함. ex) "집적회로(EEE3026)"과 "디지털집적회로설계(SSE3021)" 교과목을 수강한 경우, 1개의 교과목만 수강한 것으로 인정함. "집적회로(EEE3026)"을 전자전기공학부 전공이수 학점 산정에 포함했다면 "디지털집적회로설계(SSE3021)" 은 연계전공의 전공이수 학점에 포함할 수 없음!! 유사 교과목 목록 (학점인정되는 교과목중 1개만 이수한 것으로 인정 / 유사 교과목 수강 자제) 학점인정 학점 미인정 유사교과목 1 유사교과목 2 유사교과목 3 유사교과목 4 1 고급디지털시스템설계 (ASE3001) 시스템반도체Frontend 실무설계(SSE3070) 2 반도체공정및장비기술 (SEE7001) 반도체종합설비기술 (SCM3001) 3 디지털집적회로설계 (SSE3021) 집적회로 (EEE3026) 4 기초전기회로이론 (SEE2001) 회로이론1 (EEE2011) 5 시스템운영체제 (SSE3044) 운영체제입문 (EEE3052) 운영체제 (SWE3004) 6 아날로그집적회로설계 (SSE3022) 아날로그CMOS 집적회로설계 (EEE3060) 7 컴퓨터아키텍처설계 (SSE2036) 컴퓨터구조론 (EEE3050) 컴퓨터구조개론 (SWE3005) 8 마이크로전자회로1 (SSE2020) 기초전자회로1 (SEE2005) 전자회로1 (EEE20) 9 디지털시스템설계 (SSE3061) 디지털시스템 (ICE3024) 10 컴퓨터시스템개론 (SSE2030) 시스템프로그램 (SWE2001) 11 반도체소자 (SSE2018) 반도체소자의이해 (SEE2008) 반도체공학 (EEE2007) 12 반도체물리전자 (SEE2005) 반도체물리 (SSE2005) 물리전자 (EEE2006) 13 자료구조와문제해결방법론(SEE2006) 자료구조및알고리즘 (SSE2029) 자료구조와입문 (EEE3053) 자료구조개론 (SWE2015) 14 전기자기학이론과응용 (SEE2010) 전기자기학1 (EEE2009) 15 최신반도체설계기술 (ASE3005) 반도체설계기술특론 (SEE4004) 16 반도체패키징공학 (SEE3002) 전자패키지공학 (EAM4019) 17 인공지능반도체로직소자 (EEE3063) 로직소자설계 (ICE3063) * 가로 교과목 중복 수강신청 지양 권고
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장학
[반도체특성화대학지원사업] 성과 장학금 신청안내(~1. 12(월)까지 제출)
2026-01-05
성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한 재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다. * 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급(연계전공은 이수 완료 후 해당학기 졸업대상자에 지급) 1. 자격대상 융합트랙(반도체소자회로설계및시스템 / 반도체소재부품장비 패키징), 차세대반도체공학 연계전공 참여학생 중 -융합트랙 - C/L포함 12학점 이상 이수자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성적장학금) C/L포함 21학점 이상 이수자완료자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성과장학금) -연계전공 - C/L포함 36학점 이상 이수자완료자로 해당학기 졸업대상자(성과장학금) *2026학년도 1학기 진입 학생은 신청불가 *융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가 *산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외 *교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함 *P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산 *장학금 수혜 후 신청 포기 하는 학생은 장학금이 환수 될 수 있음 *2025학년도 2학기 진입한 전자전기공학부 학생은 장학금 수혜 규정에 따라 적용됨 2. 장학금 신청 서류 안내 -접수기간 : 2026.01.07.(수)~01.12.(월) 23:59 까지 - 제출서류 ⦁[신청서식 1] 장학금 신청서 1부 ⦁[신청서식 2] 참여의사 확인서 1부 ⦁[신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 1부 ⦁[신청서식 4] 장학금 수혜 서약서 1부 ⦁[신청서식 5] 장학금 활동보고서 1부 ⦁[신청서식 6] 융합트랙 이수내역서 1부(융합트랙 학생만 해당) ⦁[신청서식 7] 융합트랙 이수증 1부(융합트랙 학생만 해당) ⦁[신청서식 8] 개인별수강, 취득과목리스트 1부 ⦁[신청서식 9] 재학증명서 1부 ⦁[신청서식 10] 성적증명서 1부 ⦁[신청서식 11] 졸업예정증명서 1부 ⦁[신청서식 12] 원전공 이수교과목 작성(유사교과목 확인용)_연계전공 학생만 해당 * 모든 파일은 신청서식안에 포함하여 한 번에 제출(jpg파일 삽입) (성적증명서, 재학증명서, 개인별수상 취득과목리스트, 원전공 이수교과목은 각각의 파일을 압축하여 추가 제출) *장학금 신청 전 CL이수구분 변경이 완료 되어야 함(개인별 취득과목 리스트 중 (Y) 표기 - 융합트랙 2개, 연계전공 3개 여야 함 (GLS / 학업영영 / CL이수구분변경신청) 3.제출 방법 : - 이메일제출(aseskku@skku.edu) -파일이름 : (융합트랙명/연계전공)이름(학번)_학과_장학금 신청서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출 4.설문조사 (졸업자 필수) -2026년 2월 동계 졸업 예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요. (2026년 2월 동계 성균관대학교 졸업생 취업 및 진로 현황 조사) - 설문조사를 체크한 학생에 한하여 장학금 산정됨 5. 기타 자세한 내용은 첨부파일 참조 문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)
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[반도체특성화대학지원사업]산학프로젝트 / 산업밀착형 장학금 신청안내(~1. 12(월) 까지)
2026-01-05
반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙, 차세대반도체공학연계전공에 참여하여 해당학기에 산학프로젝트교과목, 산업밀착형교과목 이수한 재학생을 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다. 1. 자격대상 반도체특성화대학지원사업단 참여 학생 중 산학프로젝트교과목(차세대반도체종합설계), 산업밀착형교과목(고급디지털시스템설계, 반도체제품개론, 진공및플라즈마, 반도체공정및장비기술, 집적회로설계프로젝트, 반도체공정)을 이수하여 성적이 B+ 이상인 학생 *2026학년도 1학기 진입 예정 학생은 신청불가 *융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가 *산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외 *교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함 *산학프로젝트 장학금 및 산업밀착형 장학금은 이수중 1회에 한하여 지급(중복불가) 2. 장학금 신청 서류 안내 -접수기간 : 2025.01.07.(수)~01.12.(월) 23시 59분까지 - 제출서류 [신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부 [신청서식 2] 참여의사 확인서 각 1부 [신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부 [신청서식 4] 장학금 수혜 서약서 1부 [신청서식 5] 장학금 활동보고서 [신청서식 6] 신분증사본, 통장사본 재학증명서 각 1부 성적증명서 각 1부 * 모든 파일은 신청서식안에 포함하여 한 번에 제출(jpg파일 삽입) _ 졸업증명서, 성적증명서는 각각의 파일로 제출 3.제출 방법 : - 이메일제출(aseskku@skku.edu) -파일이름 : (융합트랙명/연계전공)이름(학번)_학과_장학금 신청서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출 4. 기타 자세한 내용은 첨부파일 참조 문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)
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[차세대반도체공학연계전공] 복수전공 학생 모집[25.12.29(월) ~ 2026.01.02.(금)]
2025-12-15
2026학년도 1학기 '차세대반도체공학 연계전공'의 참여 학생을 아래와 같이 모집하오니, 복수전공을 희망하는 학생들의 많은 신청 바랍니다. 1. 차세대반도체공학 연계전공? “차세대반도체공학 연계전공”은 미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구하는 전공 프로그램입니다. 정보통신대학의 3개 학과(전자전기공학부, 반도체시스템공학과, 반도체융합공학과)와 공과대학의 4개 학과(신소재공학부, 화학공학부, 기계공학부, 나노공학과)의 우수 교수진과 산업계 전문가들이 반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정을 제공합니다. 2. 교육목표 [반도체시스템 심화교육] 컴퓨터시스템과 반도체 설계에 대한 심화 교육과정을 제공하여 시스템반도체 및 메모리반도체 분야의 전문가 양성 [Foundry기술 융합교육] 반도체소자/소재/공정/장비 등 파운드리 기술의 종합적인 전공이론을 교육하여, 다양한 전공분야의 전문 지식을 갖춘 파운드리 전문가 양성 [산업 현장과의 밀착 교육] 산학프로젝트 및 산업 전문가의 실무교육을 통해 실제 산업 요구 사항을 이해하고 이를 충족시킬 수 있는 실무 능력 강화 [차세대 반도체 기술 교육] 차세대 반도체 기술을 이해하고 적용할 수 있는 능력을 제고하며, 미래의 반도체 기술을 개발하는 데 필요한 역량 강화 3. 혜택 - 반도체공학 전 분야의 전공 교과목을 자유롭게 수강 - 산업전문가(삼성전자 등)의 실무교육 - 산학프로젝트, 산업밀착형 교과목 수강 후 성적이 B+ 이상인 학생에게 1회에 한하여 장학금 지급 - 학위증 (“차세대반도체공학, 공학사” 기재) - 장학금 지급(연계전공 교과목 평균학점에 따라 1년 등록금 수준 장학금을 졸업시점에 차등 지급) *반도체특성화대학지원사업 종료 시 장학금 지급 규정 및 혜택 등이 변경될 수 있음(27년 2월 종료) *타사업단 장학금과 중복수혜 불가 ▶ 전자전기공학부 학생의 장학금 수혜조건 *차세대반도체공학연계전공 교육과정에 포함된 전자전기공학부 교과목(과목코드 ICE, EEE)을 24학점 이상 이수 (단, 24학점 중 9학점은 원전공 졸업과 연계전공 이수를 위한 학점으로 중복 적용 가능) *전자전기공학부 실험실습교과목 8학점 이수(원전공 졸업요건 유지) 4. 이수 조건 - 총36학점 - 소속전공과 차세대반도체공학연계전공에 동시 개설되어 있는 교과목에 대해 최대 9학점까지 중복인정 * 소속전공과 복수전공의 총 전공이수학점은 68~73학점 (원전공에 따라 상이함) 5. 신청 대상 -신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생 -편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생 -학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생 ※학번(입학년도) 제한 없음 6. 학생 선발 방식 -서류심사 (사전심사신청서에 기술된 자기소개 및 지원동기와 성적을 기준으로 평가) 7. 사전신청 기간 -2025.12.26.(월) ~ 2026.01.02.(금) 8. 서류제출 방법 -첨부된 “사전심사신청서”를 작성하여"이수계획서", “성적증명서”와 함께 이메일로 제출 -제출처: aseskku@skku.edu -담당자: 031-290-5866 *제출시 메일 제목: 26-1학기 차세대반도체공학연계전공지원서(성명_학번_소속학과) *첨부파일명 메일 제목과 동일하게 저장하여 제출 9. 합격자발표: 2026. 01. 12. (월), 사전심사신청서를 제출한 개인 메일 계정으로 안내 예정 -사전심사에 합격한 학생에 한하여 복수전공 2차 신청기간에 'GLS'로 신청하여야 함 -사전심사에 합격자 ‘GLS’ 신청 기간(공통): 2026.01.12.(월) 10:00 ~ 2026.01.16.(금) 23:00 -합격하더라도 복수전공 2차 신청기간 'GLS'에 신청하지 않으면 자동 탈락 10. 문의 -차세대반도체공학연계전공 행정실 (031-290-5866) -설명회 영상(https://youtu.be/ChsPuNOiIAw) ※ 차세대반도체공학 연계전공 홍석인 주임교수
발전기금
