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학과소개

교육목표

“차세대반도체공학 연계전공”은 미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구하는 전공 프로그램 입니다.

정보통신대학의 3개 학과(전자전기공학부, 반도체시스템공학과, 반도체융합공학과)와 공과대학의 4개 학과(신소재공학부, 화학공학/고분자공학부, 기계공학부, 나노공학과)의 우수 교수진과 산업계 전문가들이 반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정을 제공합니다.

 

반도체시스템심화교육
  • 컴퓨터시스템과 반도체 설계에 대한 심화 교육과정을 제공하여 시스템반도체 및 메모리반도체 분야의 전문가 양성

 

Foundry기술 융합교육
  • 반도체소자/소재/공정/장비 등 파운드리 기술의 종합적인 전공이론을 교육하여, 다양한 전공분야의 전문 지식을 갖춘 파운드리 전문가 양성

 

산업 현장과의 밀착 교육
  • 산학프로젝트 및 산업 전문가의 실무교육을 통해 실제 산업 요구 사항을 이해하고 이를 충족시킬 수 있는 실무 능력 강화

 

차세대 반도체 기술 교육
  • 차세대 반도체 기술을 이해하고 적용할 수 있는 능력을 제고하며, 미래의 반도체 기술을 개발하는 데 필요한 역량 강화

 

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