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[수강신청]
차세대반도체종합설계 프로젝트 안내
- 차세대반도체공학연계전공에서 개설된 "차세대반도체종합설계(ASE3004)" 는 산학프로젝트 참여형 수업입니다.
- 아래와 같이 프로젝트 목록을 안내드리오니 참고하여주시기 바랍니다.
- - 아 래 -
| - 기업명
| - 프로젝트
| - 참여교수
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- 1
| - 오방테크놀로지
| - System-on-Package용 고순도 패럴린 봉지기술 개발
| - 강보석
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- 2
| - 카이로스랩
| - AI 기반 반도체 소자 소재 연구
| - 이동우
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- 3
| - 피에스텍
| - IPL를 이용한 웨이퍼 범핑 및 접합기술 개발
| - 정승부
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- 4
| - 비드오리진
| - CMP 세정공정 연구
| - 남재도
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- 5
| - 라드피온
| - 고진공플라즈마정전기 제전장치 및 실시간 모니터링 핵심 기술 개발
| - 안성필
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- 6
| - 아프로R&D
| - 차세대 반도체 패키지 평가용 플랫폼 및 시험 분석 기술 개발
| - 김종웅
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- 7
| - 보부하이테크
| - 반도체 Etch용 정전척 세라믹 내 charge carrier 거동에 대한 해석
| - 김병성
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- 8
| - 퓨리오사 AI
| - 인공지능 반도체 및 시스템 설계 연구
| - 홍석인
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- 9
| - 칩스케이
| - GaN 전력반도체 패키징의 RF 특성 해석 및 설계
| - 송림
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- 10
| - 하나마이크론
| - 이종집적 패키지 최적화를 위한 설계 및 시뮬레이션 기술 개발
| - 김소영
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- * 산학프로젝트 장학금 : 교과목 수강 후 직전학기 성적이 A0 이상인 학생에게 50만원 1회 지급
- * 장학금 대상자 : 차세대반도체공학연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙
- 신청학생에 한함.
- 문의사항) 차세대반도체공학연계전공사무실 031.290.5866 / aseskku@skku.edu